Die integrierte Kühlzone wurde speziell dafür optimiert, die Bauteile schonend auf die erforderliche Temperatur abzukühlen ohne thermischen Schock oder Risiko für Lötstellen und empfindliche Komponenten.
Für eine optimale Lötqualität ist der Reflow-Ofen mit einem Temperaturschreiber ausgestattet, der die Echtzeit-Temperaturprofile während des Lötvorgangs aufzeichnet und anzeigt. So lassen sich selbst komplexe thermische Profile zuverlässig abbilden und reproduzieren. Dank der vier individuell einstellbaren Heizzonen und der digital steuerbaren Fördergeschwindigkeit lassen sich zahlreiche Lötprofile konfigurieren – perfekt für unterschiedliche Leiterplattentypen und Lötanforderungen. Die Hauptparameter des Reflow-Ofens werden dauerhaft von einem Mikroprozessor erfasst und über ein intuitives Touchscreen-Display visualisiert:
- Soll-Temperatur für jede einzelne Heizzone
- Ist-Temperatur für jede Heizzone in Echtzeit
- Vorgabewert der Fördergeschwindigkeit
- Tatsächliche Geschwindigkeit des Transportbands
Zusätzlich können verschiedene Lötprogramme gespeichert und bei Bedarf jederzeit schnell geladen werden – für maximale Effizienz und Wiederholgenauigkeit im Fertigungsprozess.
Der ARO-835 Reflow Oven ist die ideale Lösung für Unternehmen, die auf zuverlässige, flexible und wirtschaftliche Reflow-Löttechnologie setzen.
ARO-A250 Reflow Oven
Mini SMT Lötofen für Prototyping und Reparatur
Der ARO-A250 ist ein formschöner, praktischer Reflow-Ofen für die Herstellung und Reparatur von SMT-Produkten. Der 250 x 200 mm große Arbeitsbereich bietet reichlich Platz für das Löten von Bauteilen unterschiedlicher Größe und ist somit ideal für BGA-, SMD- und SMT-Rework.
Dieser Reflow-Ofen verfügt über leistungsstarke IR-Strahler, die eine schnelle und effiziente Erwärmung für präzises Löten gewährleisten. Gebläse wälzen die Luft in der Kammer und verbessern Wärmeeintrag und Gleichmäßigkeit. Daher können auch Platinen mit unterschiedlichen Komponenten gelötet werden, auch wenn die Komponenten sich in der Wärmekapazität unterscheiden.
Die Genauigkeit und Reproduzierbarkeit des thermischen Zyklus wird durch eine Mikro-computersteuerung und geschlossene Regelung mit Infrarot-IC-Heizungen, Thermoelementen und Umluft aufrechterhalten. Zum Löten wird die Platine eingelegt und die Schublade geschlossen. Nach Ablauf der Lötzeit schaltet sich die Heizung ab und die Leiterplatte kann entnommen und die nächste Leiterplatte eingelegt werden.
