Komponenten und Systeme für die Lötautomation

Soldering Solutions


Roboterlöten in der Elektronikfertigung, Verfahren und Prozesse


Nicht alle in der Elektronikfertigung anfallenden Lötverbindungen sind mit automatisierten Massenlötverfahren, wie etwa dem Reflow- oder dem Wellenlöten - herzustellen. Charakteristisch für all diese Verbindungen ist, dass sie einzeln gelötet werden müssen - und das erfolgt in der Regel noch manuell. Die Konsequenz: deutlich höhere Kosten und von der Tagesform der Mitarbeiter abhängige Qualität. Aber auch solche Arbeiten lassen sich inzwischen automatisieren. Hier ein paar Beispiele:

Besondere Lötstellen

z.B. ein Stecker auf bestückter SMD-Leiterplatte

Besondere Lötstellen Reel to Reel Fertigung

Reel to Reel Fertigung

z.B. Kondensator auf Leadframe oder Flex (FFC)


Wenige Lötstellen am Produkt

z.B. Kabel auf Leiterplatte oder Keramik-Substrat

Wenigee Lötstellen Themperaturempfindliche Substrate

Temperaturempfindliche Substrate

z.B. LEDs auf Flex (PEN/PET)


Montageablauf bedingte Lötstellen

Vom Montageablauf bedingte Lötstellen

z.B. eine komplett gelötete Platine, die auf die beiden Anschluss-Stifte einer Spule gelötet werden muss, ohne dass die vorhandenen Lötstellen wieder aufschmelzen.


Lötverfahren zum Roboterlöten

Zur Lösung der unterschiedlichsten Anforderungen stellt ATN eine Reihe von Lötverfahren zur Auswahl:

Zum Selektiven Reflowlöten eignet sich besonders das Lichtlöten mit dem patentierten Lichtlötsystem LightBeam.
In Kunststoffgehäuse montierte Kontakte werden häufig mit dem automatisierten Lötkolben und Lotdraht gelötet.
Mit der Mikroflamme und dem Induktionslöten bietet ATN zwei berührungslose Lötverfahren an, welche sich vor allem durch das gleichmäßige Erwärmen, besonders an massiven Bauteilen auszeichnen.
Feinst- und Mikrolötungen werden mit dem gebündelten Strahl eines Hochleistungsdiodenlasers realisiert.
LohtdrahtLotpasteLotdepotsPreforms
LichtO+++++
Laser++++
Induktion+++++++
Kolben++-OO
FlammeO-O-
VorteileNachteile
Licht
  • berührungslos
  • robuster Prozeß
  • schwarze Kunststoffteile müssen abgedeckt werden
Laser
  • berührungslos
  • geeignet für Feinstlötungen
  • flexibel einsetzbar
  • ohne Prozeßregelung möglich
  • Kamera kann in Strahlengang intergriert werden
  • sicherheitstechnischer Aufwand
  • hohe Anforderungen an Geometrie und Positionierung der teile
Induktion
  • berührungslose Erwärmung
  • hohe Energiedichte und schnelle Durchwärmung mit Niederhalter Löten unter Vorspannung möglich
  • empfindliche elektronische Bauteile können durch HF-Feld geschädigt werden
  • hoher Aufwand für Wasserkühlung
Kolben
  • kostengünstig
  • einstellbare Maximaltemperatur "bekannt" aus der manuellen Fertigung
  • Verzunderung der Lötspitzen
  • Verschleiß der Lötspitzen
  • hoher Wartungs- und Betreuungsaufwand
Flamme
  • berührungslos
  • keine direkte Erwärmung des Lotes möglich
  • Flamme nicht abschaltbar
Allgemeine Geschäftsbedingungen (PDF)

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